在（zài）印製電路板生產（chǎn）過程中，為了（le）監控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。金相切片壓克力（lì）樹脂粉和固化劑，是一種以丙（bǐng）烯酸樹脂為主要原料的金相切片製模專用化學產品（pǐn），具有在室溫下固化平穩快速（sù）、氣泡少、長期存放不變色、硬度高（gāo）、耐酸堿等優異性能。

亞克力冷鑲嵌料（冷鑲王）

環（huán）氧樹脂冷（lěng）鑲嵌料（liào）

優異（yì）的流動性和滲透性，收縮率低，透明度高（gāo），固化時無（wú）氣味

廣泛（fàn）用於半導（dǎo）體，電子（zǐ）元件，塑料製品，緊（jǐn）密元器件，電（diàn）鍍製品，烤漆製品，金屬材（cái）料等。

快速環氧王

無色，高透明（míng）度（dù）固化時無氣體，使用真空/高壓係統，消除氣泡，製樣效果更好。

樹脂A：固化劑B=2：1（重量）

固化時（shí）間：25-50分（fèn）鍾（25℃）

透（tòu）明環氧王

無色，高透（tòu）明（míng）度固化時（shí）無氣體，使用真空/高壓係統，消除氣泡，製（zhì）樣效果更好。

樹脂A：固化劑（jì）B=2：1（重量）

固化時間：40-80分鍾（25℃）

慢速環氧王

高（gāo）滲透性（xìng），發熱小，低收縮，尤其適用於對溫（wēn）度敏感的樣品

無色（sè），高透（tòu）明（míng）度固（gù）化時無氣（qì）體，使用真空/高壓係統，消除氣泡（pào），製樣效果（guǒ）更好。

樹脂A：固（gù）化劑B=2：1（重量）

固化（huà）時間：6-8小時（25℃）

水晶冷鑲嵌王

高透明度，流動性好，固化快，硬（yìng）度高，通用型強（qiáng），適（shì）用於多種（zhǒng）行（háng）業；固化添加量可控製固化時間；

10-90分鍾固化（25℃）