一. 試驗（yàn）目（mù）的：觀察BGA焊接（jiē）效果、鍍（dù）層厚度分析

                                                                 樣件檢測位置

一. 試驗過程：

1. 試樣切（qiē）割

2. 試樣鑲嵌

3. 試樣（yàng）磨拋

4. 顯微鏡觀察（chá）

二. 使（shǐ）用（yòng）設備：

1. AutoCUT 200B自動切割機

2. CAST 1000P壓力鑲嵌機

3. 手動磨（mó）拋機UniPOL 202D

4. VMM5000R顯微鏡

三. 試驗（yàn）步驟如（rú）下：

4.1 試樣切割------ AutoCUT 200B自動切割機

          將PCB上的BGA使用切割（gē）機從中間（jiān）切割取樣

二、試樣鑲嵌------ 環氧樹脂配壓（yā）力鑲嵌機

將取好的試樣放於（yú）特定的模具（jù），使用環氧樹脂進行澆注鑲嵌（qiàn）固定試樣，並起到保護作用，使試樣在後麵的製作過程中不受損傷，並放於壓力室內將試樣內部的氣體排出。

三、試樣（yàng）磨拋------ UniPOL 202D磨拋機

將鑲嵌（qiàn）好的試樣放於磨拋機上使用不同（tóng）粒度的砂紙（zhǐ），經過（guò）不同粒度發砂紙（zhǐ）多次打磨（mó），使用拋光布和金剛石拋（pāo）光劑拋光後得到光潔的表麵（miàn），打磨過程中需要有水進行冷卻，清洗（xǐ）.

粗磨：120#

細磨：600#,1200#

精磨：2500#-4000#

拋光：紅絨拋光（guāng）布配2.5um金剛石拋光劑

四、試樣拍照

IC芯片用VMM5000R金相顯（xiǎn）微鏡

觀察結果如下（xià）：

圓孔（kǒng）（鍍層厚度）

電容失效觀察-體視顯微鏡（jìng）MST3000

觀察（chá）結果如下：